2021年3月10日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司擬與TCL實業(yè)共同設立TCL半導體科技(廣東)有限公司(擬定名，以下簡稱TCL半導體)。

根據公告，TCL半導體擬定注冊資本為10億元，TCL科技與TCL實業(yè)分別出資5億元，各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

TCL科技表示，通過此次交易，公司將在發(fā)揮半導體材料領域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創(chuàng)新應用，促進公司在半導體業(yè)務領域的產業(yè)升級和整合。在集成電路芯片設計領域，參照行業(yè)內的Fabless模式，TCL半導體將對上下游關聯(lián)產業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI語音芯片進行重點開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團隊能力提升，推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提高器件業(yè)務核心技術能力，率先突破市場。此外，公司連同旗下的產業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產業(yè)投資平臺優(yōu)勢，在集成電路產業(yè)領域尋求投資機會，持續(xù)布局產業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產業(yè)協(xié)同效應，增強業(yè)務整體競爭力。

同日，TCL科技還發(fā)布了2020年財報。公告顯示，2020年，按2019年重組后同口徑，TCL科技實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億元，同比增長33.9%;凈利潤為50.7億元，同比增長42.1%;歸屬于上市公司股東凈利潤為43.9億元，同比增長67.6%;資產負債率為65.1%，經營性凈現(xiàn)金流入167億元，公司經營效率持續(xù)改善，全面超額完成年度預算目標。TCL科技擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.2元(含稅)。

2020年，TCL華星表現(xiàn)優(yōu)異，凈利潤達到24.2億元，幾乎為TCL科技貢獻了接近一半的凈利潤。TCL華星當期實現(xiàn)營業(yè)收入467.7億元，同比增長37.6%，凈利潤同比增長151.1%。

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